Les normes désignées par les préfixes « IP » sont issues de conventions internationales visant à quantifier le degré d'étanchéité aux poussières et aux fluides des appareils électroniques. Elles sont établies par la Commission Électrotechnique Internationale.
Présentées sous la forme IP XY, le X correspond à l'indice d'étanchéité aux solides (les poussières, par exemple), et le Y au degré d'étanchéité aux fluides (entre autres : l'eau).
Voici le tableau détaillant les correspondances entre les chiffres associés à la certification et le degré effectif d'étanchéité du matériel :
Normes militaires du Département de la défense des Etats-Unis
En Amérique du Nord, la normalisation et l'assurance de la qualité des cartes de câblage
imprimé sont fondées sur les normes militaires (MIL) du Département de la défense des
Etats-Unis.
Les normes MIL du Département de la défense des Etats-Unis pour les cartes de câblage
imprimé sont établies à l'aide de certaines normes industrielles (IPC). L'IPC a commencé à
établir une série de documents qui pourraient à terme remplacer de nombreux documents
MIL. Le Département de la défense des Etats-Unis offre une gamme très complète de
normes militaires couvrant un large éventail d'articles.
Les normes MIL relatives aux composants électroniques couvrent toute une gamme
d'exigences en matière de normalisation et d'assurance de la qualité et répondent aux
besoins des environnements militaires les plus contraignants. Aux fins du présent STANAG,
on considérera que les normes MIL du Département de la défense des Etats-Unis sont
régionales, même si elles proviennent d’un seul pays, car elles sont utilisées par plusieurs
autres pays de l'OTAN.
Normes militaires du Département de la défense des Etats-Unis relatives aux cartes de câblage imprimé
(1) MIL-P-55110: Printed wiring board, rigid, general specification.
(2) MIL-P-50884: Printed - wiring, flexible & rigid - flex.
(3) MIL-S-13949: Sheet, printed wiring board, general specification.
On obtiendra des informations complètes relatives aux normes ci-dessus auprès des agents
compétents à l'adresse ci-après:
Defence Logistics Agency
Defence Electronics Supply Center (DESC-ES)
1507 Wilmington Pike
Dayton, Ohio 45444
Etats-Unis
Autres normes militaires du Département de la défense des Etats-Unis relatives à des applications particulières des cartes de câblage imprimé
MIL-C-28809B: Circuit card assemblies, rigid, flexible and rigid-flex
MIL-C-4858IA (1): Circuit card assembly: 11747210 target coincidence board
MIL-C-48582B (1): Circuit card assembly, target position board, 11747198
MIL-C-48583A: Circuit card assembly Target Acceleration Board
MIL-C-48584B (1): Circuit card assembly, 11747101 (range and range rate
generator)
MIL-P-55326A: Printed circuit board PL-1208/VRC
MIL-P-62736: Printed wiring assembly, 1/0
MIL-P-62739: Printed wiring assembly, clock/display
MIL-C-70512: Component board assembly: 10558242
MIL-P-70661 (3): Potted circuit card assembly for tow-2/E6 probe and S&A
assembly
MIL-P-70849: Printed wiring board assembly, detector amplifier, specification for
MIL-P-70850: Printed wiring board assembly, helmet (MWLD) specification for
MIL-P-70852: Printed wiring board assembly, encoder controller-gun,
specification for
MIL-P-70853: Printed wiring board assembly, encoder-dragon, specification for
MIL-P-70854: Printed wiring board assembly, CVKI interface, for specification
MIL-P-70859: Printed wiring board assembly, atwess electromechanical
interface, specification for
MIL-P-70867: Printed wiring board assembly, encoder-tow, specification for
MIL-P-70868: Printed wiring board assembly, decoder-tow, specification for
MIL-P-70869: Printed wiring board assembly ITV interface, specification for
MIL-P-70872: Printed wiring board assembly, stinger encoder, specification for
MIL-P-70873: Printed wiring board assembly, 20mm encoder, specification for
MIL-P-70874: Printed wiring board assembly, tow trigger interface, specification
for
MIL-P-70875: Printed wiring board assembly, trigger interface (m2/m3),
specification for
MIL-P-70876: Printed wiring board assembly, tow/atwess interface, specification
for
MIL-P-70877: Printed wiring board assembly, rocket trigger interface,
specification for
MIL-P-70878: Printed wiring board assembly, encoder-small arms, specification
for
MIL-P-70879: Printed wiring board assembly, decoder-mwld, specification for
MIL-STD-1861A: Electrical and electronic assemblies, boards, cards, and
associated hardware, selection and use of
MIL-STD-2118
NOTICE:
Flexible and rigid-flex printed-wiring for electronic equipment
design requirements for
MSFCPROC095M12215:
Function checkout procedures for printed circuit board assembly
95m12211 for the tribology experiment into 11 strobe light
assembly 5066100
Normes industrielles des Etats-Unis
IPC A-142: Specification for finished fabric woven from aramid for printed
boards
IPC D-275: Design standard for rigid printed boards and rigid printed board
assemblies
IPC D-350C: Printed board description in digital form; revision C - March 1989
IPC D-351: Printed board drawings in digital form (R 1993)
IPC SM-840B: Qualification and performance of permanent polymer coating
(solder mask) for printed boards
IPC TM-650 2.4.39: Dimensional stability, glass reinforced thin laminates-, revision A -
February 1986
IPC TM-650 2.5.5.2: Dielectric contant and dissipation factor of printed wiring board
material clip method; revision A - December 1987
IPC TM-650 2.6.3: Moisture and insolation resistance, rigid, rigid/flex printed wiring
boards; revision D - November 1988
Egger Ph.